「英特爾換上高端玻璃基板 全力迎接AI浪潮 2026年量產！」

英特爾今日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，以在2026至2030年期間進行量產。這將允許更多的電晶體被納入單一封裝，並有助於克服有機材料的限制。這項創新旨在滿足未來資料中心、人工智慧和繪圖處理等產品的設計需求。