“基辛格警告：AI開創「矽經濟」巨額市場！英特爾引領多晶片封裝革新”

英特爾在9月19日舉辦的第三屆Intel Innovation活動中，展示了多項實現人工智慧無所不在的技術。其中包括首款使用UCle標準的「多晶片封裝」技術的展示，同時宣布新的Meteor Lake架構，並確認該公司製程技術計畫按照時程進行中，已經規劃了四年五個節點的製程技術。