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〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問世 再攻5G中階市場
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，將推出最新系列產品天璣
720(Dimensity 720)，是繼天璣 800 系列後，再度推出滿足中階市場的產品，可望豐富
5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。
無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣 720 採用 7 奈米製程，整合低功耗 5G 數據機，
同時支援獨家 5G UltraSave 省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據
機的工作模式，延長電池續航力，有助終端廠商為全球消費者打造差異化的 5G 手機。
此外，天璣 720 也具備出色的顯示和影像技術，可支援 90 Hz 高顯示更新率，實現快速
、流暢的遊戲與串流媒體播放，並支援多鏡頭配置，最高可支援 6400 萬像素，或是
2000 萬與 1600 萬像素雙鏡頭的組合。
聯發科目前一共推出三系列的 5G 晶片，包括天璣 1000、800 以及 700 系列，其中，天
璣 1000 系列主攻高階市場，天璣 800 與 700 系列則分別搶攻中高階與中階市場，市場
預期，聯發科也將在今年第四季或明年初，推出更平價的 400 系列，且將首度採用 6 奈
米製程，增加產品競爭力。
評論：
聯發科受惠5G商機大開，加上既有的4G智慧手機晶片市場地位穩固，為股價帶來續航力
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