原文標題：半導體六雄 外資力挺
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發布時間：2021-05-29 00:33 經濟日報 / 記者趙于萱／台北報導
原文內容：
半導體後市掀多空論戰。滙豐證券亞洲科技股策略報告指出，去年來不斷上漲的晶片價格
可能在第3季觸頂，第4季反轉，投資建議轉向具結構成長性的台積電、聯發科和信驊三大
半導體廠。
摩根大通則分析，市場對驅動晶片景氣翻轉的疑慮過度，被錯殺個股將展開反彈，相關如
聯詠、頎邦、世界推薦低接。
摩根士丹利開出半導體降評第一槍後，外資圈積極展開半導體市況研究。昨（28）日外資
大買台股，半導體普遍走強，除信驊收跌外，外資點名的台積電、聯發科、聯詠、頎邦和
世界都收漲。
滙豐證券特別訪調半導體上游通路，發現近來市場對景氣鬆動的疑慮，已逐步反映在產業
動態，因零組件價格大漲及部分市場疫情升溫，第2季以來PC和電視需求都不及預期，僅
資料中心和伺服器需求穩定自低基期成長，今年增長幅度仍可達三成以上。
滙豐指出，終端需求有更多不確定性，但亞洲晶片廠平均庫存水位尚不及去年高峰，因此
多數晶片廠維持第3季下單數量。在此情況下，預期晶片廠出貨動能延續到下一季，但報
價再漲幅度有限，第4季後晶片價格更可能出現翻轉趨勢。
滙豐指出，包括晶圓廠產能不斷提高，也強化晶片價格反轉機率，因此擇優推薦投資人加
碼受惠先進製程、5G和伺服器需求穩定成長的台積電、聯發科及信驊。
摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷則持相反意見，認為即使中國大陸產能開出，到今年
底前也不足應付驅動晶片的龐大需求，第3季包括TDDI、LDDIC再度調漲趨勢確立，第4季
代工產能吃緊持續支撐報價。
哈戈谷指出，因應TDDI需求強勁，聯電、力成第3季將持續上調代工和封測價格，幅度上
看雙位數。
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相信各位 懂意思吧~
不過航運、鋼鐵不容小覷 ~