台積電線上技術論壇6/2登場 聚焦先進製程與封裝技術
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鉅亨網記者林薏茹 台北2021/05/30 11:08
台積電今年度線上技術論壇將登場。(圖：AFP)
Tag台積電台積電技術論壇先進製程先進封裝半導體擴產晶圓代工
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 將於周三 (6 月 2 日) 舉行「2021 年線上技術論壇」
，受到疫情影響，今年為第二年採線上形式舉行，由總裁魏哲家擔任主講人，聚焦台積電
先進製程、先進封裝等技術進展，及擴產計畫。
台積電今年線上論壇於 6 月 1 日由北美地區先展開，6 月 2 日在台灣、中國與歐洲等
地同步進行，主題包括先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色
製造成果。
台積電今年度線上技術論壇將分享其智慧型手機、高效運算、物聯網與車用等四大平台解
決方案；7、6、5、4、3 奈米及以下等先進製程技術進展。
台積電也將分享在超低功耗、RF、嵌入式記憶體、電源管理及感測科技等特殊製程上的突
破；InFO、CoWoS、SoIC 等先進封裝技術進展；製造表現、產能擴充計畫及綠色製造成就
；及可加快速度的開放創新平台 (Open Innovation Platform) 生態系。
台積電去年技術論壇除揭露先進與特殊製程最新進度外，也宣布推出整合旗下包括 SoIC
、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台「TSMC 3DFabric」，整合邏輯 chiplet、高頻寬記
憶體及特殊製程晶片。