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https://www.google.com/amp/s/www.chinatimes.com/amp/newspapers/20200817000176-
260202
內文：
晶圓代工龍頭台積電再傳接單捷報。業界傳出，全球IC設計龍頭博通（Broadcom）與電動
車大廠特斯拉（Tesla）共同開發的新款高效能運算（HPC）晶片，將以台積電7奈米先進
製程投片，並採用台積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）先進
封裝技術，預計第四季開始生產，初期投片約達2,000片規模。
由於台積電推出的InFO_SoW先進封裝技術，是將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下，直
接與散熱模組整合在單一封裝中，因此，散熱已成為未來晶圓級封裝重要課題。業界消息
指出，此次台積電及博通的SoW合作案中，導熱材料是由美商銦泰（Indium）提供，健策
則是散熱均熱板獨家供應商。
台積電看好5G世代HPC晶片的強勁需求，除了加速7奈米及5奈米等先進製程產能建置，
亦同步擴大在先進封裝的布局。台積電針對HPC晶片打造的CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝
）已進入量產，並推出相對應的InFO技術，其中支援超高運算效能HPC晶片的InFO_SoW封
裝技術，最大特色是將晶片陣列、電源供應、散熱模組等整合，利用路線重分布（RDL）
技術將多顆晶片及電源分配功能連結，直接貼合在散熱模組上，不需採用基板及PCB。
心得：
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