[新聞] 國巨車用訂單強勁，國創半導體效益將漸增

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國巨車用訂單強勁，國創半導體效益將漸增 (請勿刪減原文標題)
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發布時間：
2021/12/27 12:15 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)

原文內容：
MoneyDJ新聞 2021-12-27 12:15:50 記者 邱建齊 報導

被動元件龍頭國巨(2327)車用訂單持續強勁、產能利用率達滿載，且大多為1~3年長期訂
單、能見度較明朗，預期2023年車用將佔合併營收達22%。法人指出，國巨與鴻海(2317)
合資成立的國創半導體(Xsemi)，初步規劃優先供貨車用MIH平台、工控領域；從被動元件
一站式購足供應商角色出發，繼而擴大至車電功率半導體/類比IC等零組件開發整合商。
國巨積極調整產品組合、以高階品及利基型市場為主要成長來源，向來被視為高階品項的
鉭質電容在合併基美(Kemet)後已佔合併營收21%，與MLCC(積層陶瓷電容)的28%及晶片電
阻的20%三足鼎立。法人指出，鉭質電容從去(2020)年第三季起即呈現供不應求狀態，國
巨今(2021)年下半年新增10~15%產能後、預計明(2022)年第二季之後再擴10~15%，也將因
此進一步拉升高階品佔比。

國巨今年5月與鴻海共同宣布合資成立國瀚半導體(現已改名國創半導體)，結合電子半導
體供應鏈，進行主、被動元件的整合及共同銷售；產品明顯區隔為2美元以下的小型IC(包
含MOSFET、二極體)，也讓國巨集團產品領域由被動元件再跨入主動元件。

國巨將透過全球銷售通路擴大國創營運規模，目標3年內在小IC領域成為關鍵主力供應商
，法人指出，目前最大出海口在鴻海集團，先以車用MIH平台、工控領域供貨為優先，日
後再發展其他出海口，持續累積成長動能。

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2023預估車用營收佔比22% , 明年鋁質電容持續擴產10~15%
在這波萬八行情下 , 國巨有機會重返榮耀嗎

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