[新聞] 聯發科首顆6奈米5G晶片 傳將在今年底問世

1.原文連結:
https://news.cnyes.com/news/id/4507235?utm_campaign=4507235&utm_medium=android

2.原文內容:
鉅亨網記者魏志豪 台北2020/07/17 19:42

據消息指出,聯發科 (2454-TW) 與高通 (QCOM-US) 皆會在今年底推出新款 5G 晶片,其
中,聯發科將首次採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程,為天璣 400 系列,跨足更平價市
場,預計今年底、明年初問世。聯發科則不評論市場傳言。

市場傳,聯發科將在今年第三季推出新品天璣 600 系列,採用 7 奈米製程,更平價的天
璣 400 系列,則將採用 6 奈米,至於 2021 年也將推出旗艦級處理器,暫定在明年第二
季推出,可望豐富產品價格帶,提升品牌競爭力。

另外,高通也將在今年第四季推出驍龍 662 以及驍龍 460 兩款中階與平價晶片,明年第
一季則推出,採用三星 5 奈米 EUV 製程的驍龍 875 以及 735 晶片。

從聯發科、高通的產品布局來看,雙方皆會在今年底前推出更平價的 5G 晶片,顯現雙方
積極卡位的企圖心,且產品製程將一路從 7 奈米,延伸至 6 奈米與 5 奈米。

3.心得/評論:
看起來聯發科好像情勢不錯,只是價格太高我只能買零股

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