1.原文連結:
https://news.cnyes.com/news/id/4507235?utm_campaign=4507235&utm_medium=android
2.原文內容:
鉅亨網記者魏志豪 台北2020/07/17 19:42
據消息指出，聯發科 (2454-TW) 與高通 (QCOM-US) 皆會在今年底推出新款 5G 晶片，其
中，聯發科將首次採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程，為天璣 400 系列，跨足更平價市
場，預計今年底、明年初問世。聯發科則不評論市場傳言。
市場傳，聯發科將在今年第三季推出新品天璣 600 系列，採用 7 奈米製程，更平價的天
璣 400 系列，則將採用 6 奈米，至於 2021 年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二
季推出，可望豐富產品價格帶，提升品牌競爭力。
另外，高通也將在今年第四季推出驍龍 662 以及驍龍 460 兩款中階與平價晶片，明年第
一季則推出，採用三星 5 奈米 EUV 製程的驍龍 875 以及 735 晶片。
從聯發科、高通的產品布局來看，雙方皆會在今年底前推出更平價的 5G 晶片，顯現雙方
積極卡位的企圖心，且產品製程將一路從 7 奈米，延伸至 6 奈米與 5 奈米。
3.心得/評論:
看起來聯發科好像情勢不錯，只是價格太高我只能買零股