【快訊重點】
在 115 年 02 月 26 日的信用交易統計中，台灣證券交易所及櫃檯買賣中心的資料顯示，融資餘額達 389.86 億新臺幣，創下歷史新高。當日融資金額較前一交易日上升 6.74 億新臺幣，融資交易單位 553,984 張，融資餘額增 8,126,420 張。短期融券交易則較前一日減 7,155 張。值得注意的是，30 棟個股融資增幅超過 1,000 張，其中包含台積電、聯電、力積電、群創等重點龍頭。

【核心分析】
此輪融資熱潮主要由以下因素驅動：
1. **市場情緒積極**：年度開盤以來，科技股呈現穩健上漲，投資者對半導體及高科技產業的長期需求保持信心。
2. **資金流入加速**：融資餘額自 2025 年 12 月以來持續走高，顯示投資者願意持續投入資金以抓住市場機會。
3. **關鍵個股表現突出**：台積電在本日僅增加 677 張融資，仍保持市值領先；聯電、力積電及群創等多檔股亦顯著升級，反映投資者對其業績與未來成長潛力的肯定。
4. **融券減少**：本日融券減少 7,155 張，顯示短線看跌情緒相對減弱，市場風險偏好有所提升。

【市場觀點】
網友與法人觀察指出，融資熱度上升同時伴隨多檔龍頭股的加碼，顯示機構投資者在尋找價值。部分投資者認為，台積電與聯電的營收增長與全球需求穩定，已為市場注入正面動能；而力積電與群創則受惠於新產品上架與產能擴張。另一方面，短線交易者觀測到融券減少，表示市場對於波動性的擔憂有所緩解。

本次信用交易統計資料可查閱台灣證券交易所與櫃檯買賣中心官方公布，網址分別為 https://reurl.cc/E2xlzv 與 https://reurl.cc/V3AOXA。

（經濟日報／工商時報編輯）