各位年薪300萬大哥大姊好，小弟第一次在這個版發文，
若有不懂之處還請見諒。
簡單介紹一下自己的背景：113 ME / 114 PME(設製組) / 多益870
碩論主要替醫療公司做醫療儀器的設計研發，最終成品性能超越現有品牌，
但也在研究過程中發現自己不喜歡這樣的工作內容，
便期望轉職一直都頗有興趣的軟體工作。
比較擅長的語言是C，也碰過一點C++, Python, Matlab, JS。
快退伍時意外認識到Appworks School及其培訓計畫
主要分為四大課程訓練：前端/後端/安卓app/IOS app (我選擇後端)
為期四個月，學費全免且是以求職為導向，於訓期尾聲會幫助學員求職
因時間上能配合且離家僅十分鐘通勤距離便報名了，
目前也很幸運地進入二階段面談。(確切結果將於8/12公布)
然而這段期間求職網上履歷皆是公開狀態，
當初是想說邊面試累積經驗邊等待課程報名結果，
若運氣好面上有興趣的公司直接去工作也無妨(會提前告知之初創投不造成其麻煩)
因原本想說若沒遇到有興趣的公司便等到上完課準備好作品跟戰力後再主動投遞履歷
所以大部分的面試皆是由公司發送邀請，有興趣便去面面看。
目前拿到offer的是位於關渡的ASUS-韌體開發工程師(行動通訊部門)
主要是做手機對Audio方面的韌體開發
月薪 N+8 保14 / 績效皆達標的話的年薪近百(HR說的)
因個人興趣是軟>韌，但也不會到排斥寫韌體
覺得也是個學習新東西的機會，可以嘗試看看
但因上班距離真的有點遠，通勤需一小時(若是在南港可能就不猶豫去了)
所以想請教各位前輩對於華碩韌體VS後端課程上的選擇意見
目前我自己分析及考量的因素如下：
*華碩韌體優點：
含金量高、不太容易被取代、起薪較後端軟體優、公司規模都較大未來轉職容易
*缺點：
距離遠(象山-關渡)、韌體較無聊成就感小、可能操需加班、
容易被綁住不易轉領域、上班地點選擇權低（因大公司就那幾家）
*後端優點：
符合興趣、公司選擇量多（新創小公司～大企業）、工作內容較有趣成就感大、
工作地點較易配合
*缺點：
起薪較低、容易上手故人才市場供給量大、較競爭
不知道分析的是否正確，若有錯誤之處還麻煩指正
另外也想知道華碩手機韌體部門操不操
(因需通勤故能接受的最晚下班時間是21:30)
謝謝各位大大撥冗閱讀，小弟感激不盡。