各位300萬年薪大大,小弟被動元件廠工作4.5年 目前想轉戰半導體,又因個人因素會留
在高雄,目前拿到這二個offer 請幫忙給個方向
1. 頎邦 主任工程師
地點: 高雄前鎮
工時: 常日
交通: 通勤0.5小時
薪水: (N+11K)*14+獎金?
內容:客戶對應與製程整合
2. 日月光 客戶整合工程師
地點: 高雄楠梓
工時: 常日
交通: 通勤一小時
薪水: (N+10K)*14+獎金?
內容:客戶與產品工程間的聯繫
目前薪水都保14,額外獎金不詳?
工作性質有些許類似,屬於跟客戶合作開發新產品,只是產品類別不一樣(驅動IC vs 非
驅動IC),但感覺頎邦比較能累積到工程力?
想請問生涯發展比較推薦哪一個公司呢?
祝各位300萬年薪大大,萬事順心如意,步步高升,每天準時下班,!!
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