各位年薪300萬的各位前輩好
小弟116科科碩畢，碩班有學些資料數據分析程式，之前也待過包子產線
目前有2份OFFER在考慮
想請問各位大大如何選擇
公司：晶電
職稱：軟韌體工程師
工時：8 -9或10
薪資：(N+1) *14 + 分紅？
地點：南科(租房）
公司：華新科
職稱：RF製程工程師
工時：8-10
薪資：(n-4)*14 + 分紅股票
地點：路科(租房)
小弟這份工作算是人生的十字路口，一個是感覺蠻有潛力的被動元件製程(LTCC, RF)?，
另一個則是選擇走向電子廠資訊部門，之後就終身it人了！
想問各位大大看好射頻元件的未來性嗎？還是選擇安穩的it未來比較多選擇呢？！
之後還有個ASML Evu CSE 的面試
懇請各大前輩給小弟些建議，已苦惱許久！