漫長的面試之旅終於告一個段落,有幸能在研替結束前拿到自己喜歡的offer
面試期間受惠版上許多強者的分享,希望這些心得能對求職中的你/妳有幫助
以下文非常長,是用電腦打的,如果用手機看的大大排版傷眼請見諒
[背景] 四大電子所固態組,南科大碩製程整合研替服役中
[證照或其他技術能力] 不會寫code,Excel VBA略懂,多益730
[目標職缺] GG新竹or龍潭廠製程整合(PIE)、豬屎屋產品工程師(PE)
1. 補丁科技- 產品工程師 (新竹)
補丁科技是我面的第一間公司,面試過程十分尊重求職者,面試官不管是人資或是主管
都是有先看過履歷並且會針對相關經驗發問或討論,由於我是foundry廠出身,
對於wafer out之後的流程並不是很熟悉,主管也是很有耐心的解釋整套流程,
對於我後來的面試十分有幫助
結果: offer get
2. 奇景光電-產品工程師 (台南)
面試第一關為筆試,筆試內容並非網路題庫或電子學或固態物理
而是實際上開發過程中遇到的issue。
由於我有DM和整合的背景,所以考題大多與defect、tape out及pilot問題相關,有些是
開放性問題,比如說:
客戶要求的window lot要在那些站點如何撒實驗、客戶要求的performance超出規格太多
要怎麼協調之類的
主管面談時感覺因為我有DM的背景,所以大多時間都在討論要如何在開發初期設置檢驗站
點,要用甚麼相關檢驗機台
結果: 無聲卡
3. GG- 14廠製程整合工程師
跟兩位主管面談,過程間大概就是聊在整合或DM期間沒有遇到什麼困難
最後是如何解決,大概聊了一個小時左右
最後詢問到職意願時,我表達我只想去新竹或是龍潭廠
主管說會再幫我轉介履歷,之後就沒下文了
結果: 無聲卡
4. 南亞科技- 製程整合工程師
新聞應該都有在報導,南亞科要脫離美光技術授權,自行開發10nm技術
這個職缺就是為了這個而開設
分別面試兩位主管,第一位主管主要是問專業相關,DRAM是如何工作?
能否畫出DRAM的電路圖?請說明DRAM的process flow
開發新flow時是否有遇過什麼困難?最後是如何解決?
第二位主管就是比較偏純聊天,主要說明薪資福利、上下班時間、午休時間等等求職者會
比較想知道卻不太敢問出口的東西
結果: 無聲卡
5. 高通- 良率改善資深工程師
一面: 主管電話先大概問幾個專業方面簡單的問題
二面: 過個周末後寄信邀約第二次面試,由於疫情關係是用遠端視訊面試
高通是我面過這幾間最硬的一間,明顯感受到頂級外商對求職者的專業知識的要求
需要熟知RF量測特性與製程的相關性, 比如說: Insertion loss和Isolation與哪道製程
有強相關?該如何改善?
能否解釋latch-up?為什麼會有Harmonic產生?又該如何避免或改善?
還有一些整合的相關問題: 請解釋Cpk,如果Cpk已經很好,是否還有甚麼可以改善的?
如果客戶在con-call時直接打臉你的資料有問題,你會怎麼應對?
如果客戶今天提出某個不合理的要求,你又該如何應對?
都請舉例子說明(這兩個問題是英文回答)
結果: 無聲卡
6. 聯發科
此職缺並非主動投遞,而是主管從104看到履歷並主動邀請面試
面試前有做過功課,知道此職缺跟我之前三年的經驗毫無關係
但因為是主管主動邀約想必這個他也一定知道
所以我認為主管注重的應該是人格特質,面談期間知道這個組除了專業之外
更多時間是在與其他部門的溝通協調
所以我就有舉了很多整合需要跟各module溝(吵)通(架)的例子
除此之外,我覺得他們問的一個問題很關鍵:
你為什麼想轉換跑道?
因為這個職缺是跟我之前的學經歷完全毫無相關性
在面試前我就已經想好這個問題的答案
這個答案一定要先說服得了自己才有辦法說服主管相信
不能只回答因為你是聯發科阿
結果: D+29(包含周末及端午連假)拿到電子offer
7. 崇越科技-半導體技術副理(非主管職)
這個職缺算是豬屎屋跟foundry之間橋樑的腳色
主要是針對一些沒有自己養product team的小豬屎屋
協助他們根據不同的需求找到相對應的foundry做投片開發並量產
算是一個非常有挑戰性的職缺
這個職缺能學到很多東西,豬屎屋的design、foundry的製程其實都會摸到
就看自己想挖多深而已
結果: offer get
不知不覺就打了這麼長一大段,看完這篇的人真的辛苦了
希望這些心得對正在求職的各位有所幫助
如果有問題歡迎站內信給我,我能回答的一定會回答
知道我是誰的就別認親啦XD
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