漫長的面試之旅終於告一個段落，有幸能在研替結束前拿到自己喜歡的offer
面試期間受惠版上許多強者的分享，希望這些心得能對求職中的你/妳有幫助
以下文非常長，是用電腦打的，如果用手機看的大大排版傷眼請見諒
[背景] 四大電子所固態組，南科大碩製程整合研替服役中
[證照或其他技術能力] 不會寫code，Excel VBA略懂，多益730
[目標職缺] GG新竹or龍潭廠製程整合(PIE)、豬屎屋產品工程師(PE)
1. 補丁科技- 產品工程師 (新竹)
補丁科技是我面的第一間公司，面試過程十分尊重求職者，面試官不管是人資或是主管
都是有先看過履歷並且會針對相關經驗發問或討論，由於我是foundry廠出身，
對於wafer out之後的流程並不是很熟悉，主管也是很有耐心的解釋整套流程，
對於我後來的面試十分有幫助
結果: offer get
2. 奇景光電-產品工程師 (台南)
面試第一關為筆試，筆試內容並非網路題庫或電子學或固態物理
而是實際上開發過程中遇到的issue。
由於我有DM和整合的背景，所以考題大多與defect、tape out及pilot問題相關，有些是
開放性問題，比如說:
客戶要求的window lot要在那些站點如何撒實驗、客戶要求的performance超出規格太多
要怎麼協調之類的
主管面談時感覺因為我有DM的背景，所以大多時間都在討論要如何在開發初期設置檢驗站
點，要用甚麼相關檢驗機台
結果: 無聲卡
3. GG- 14廠製程整合工程師
跟兩位主管面談，過程間大概就是聊在整合或DM期間沒有遇到什麼困難
最後是如何解決，大概聊了一個小時左右
最後詢問到職意願時，我表達我只想去新竹或是龍潭廠
主管說會再幫我轉介履歷，之後就沒下文了
結果: 無聲卡
4. 南亞科技- 製程整合工程師
新聞應該都有在報導，南亞科要脫離美光技術授權，自行開發10nm技術
這個職缺就是為了這個而開設
分別面試兩位主管，第一位主管主要是問專業相關，DRAM是如何工作？
能否畫出DRAM的電路圖？請說明DRAM的process flow
開發新flow時是否有遇過什麼困難？最後是如何解決？
第二位主管就是比較偏純聊天，主要說明薪資福利、上下班時間、午休時間等等求職者會
比較想知道卻不太敢問出口的東西
結果: 無聲卡
5. 高通- 良率改善資深工程師
一面: 主管電話先大概問幾個專業方面簡單的問題
二面: 過個周末後寄信邀約第二次面試，由於疫情關係是用遠端視訊面試
高通是我面過這幾間最硬的一間，明顯感受到頂級外商對求職者的專業知識的要求
需要熟知RF量測特性與製程的相關性, 比如說: Insertion loss和Isolation與哪道製程
有強相關？該如何改善？
能否解釋latch-up？為什麼會有Harmonic產生？又該如何避免或改善？
還有一些整合的相關問題: 請解釋Cpk，如果Cpk已經很好，是否還有甚麼可以改善的？
如果客戶在con-call時直接打臉你的資料有問題，你會怎麼應對？
如果客戶今天提出某個不合理的要求，你又該如何應對？
都請舉例子說明(這兩個問題是英文回答)
結果: 無聲卡
6. 聯發科
此職缺並非主動投遞，而是主管從104看到履歷並主動邀請面試
面試前有做過功課，知道此職缺跟我之前三年的經驗毫無關係
但因為是主管主動邀約想必這個他也一定知道
所以我認為主管注重的應該是人格特質，面談期間知道這個組除了專業之外
更多時間是在與其他部門的溝通協調
所以我就有舉了很多整合需要跟各module溝(吵)通(架)的例子
除此之外，我覺得他們問的一個問題很關鍵:
你為什麼想轉換跑道？
因為這個職缺是跟我之前的學經歷完全毫無相關性
在面試前我就已經想好這個問題的答案
這個答案一定要先說服得了自己才有辦法說服主管相信
不能只回答因為你是聯發科阿
結果: D+29(包含周末及端午連假)拿到電子offer
7. 崇越科技-半導體技術副理(非主管職)
這個職缺算是豬屎屋跟foundry之間橋樑的腳色
主要是針對一些沒有自己養product team的小豬屎屋
協助他們根據不同的需求找到相對應的foundry做投片開發並量產
算是一個非常有挑戰性的職缺
這個職缺能學到很多東西，豬屎屋的design、foundry的製程其實都會摸到
就看自己想挖多深而已
結果: offer get
不知不覺就打了這麼長一大段，看完這篇的人真的辛苦了
希望這些心得對正在求職的各位有所幫助
如果有問題歡迎站內信給我，我能回答的一定會回答
知道我是誰的就別認親啦XD