2330 台積電堆疊技術十年領先，黃仁勳證實華為韜定律不構成威脅

• 黃仁勳於台北宴會接受媒體採訪，直接評價華為的韜定律與邏輯折疊技術，認為對台積電並非威脅。
• 台積電已擁有3D堆疊與封裝技術近十年，技術成熟度遠超華為，形成堅實的技術護城河。
• 華為的韜定律核心在不縮小製程線寬的前提下提升晶體管密度，台積電則已透過立體堆疊、3D封裝等方式實現類似或更高的晶片密度。
• 台積電持續投入設計與製造設備，維持全球晶圓代工市場領導地位，營收與利潤增長穩健。
• 投資人對TSMC的長期價值看好，認為其技術優勢與市場佔有率可為股價帶來持續上漲動力。
• 市場普遍以正面評價回應，投資者可視作長期持有的優質選擇。