NVIDIA CEO 議論華為技術，台積電（2330）十年堆疊優勢再證，股價或因技術壁壘升勢

• NVIDIA CEO 黃仁勳在台北宴會表明華為「韜定律」對台積電無威脅，突顯台積電堆疊與 3D 封裝技術成熟度。\n• 台積電已持續 10 年投入晶片堆疊，形成強大技術護城河，降低未來製程擴張成本。\n• 近期全球半導體需求回暖，尤其 AI、5G、車用晶片，對台積電高端工藝需求上升。\n• 市場認為台積電在封裝技術領先華為，可鎖定高利潤新客戶，推升股價。\n• 投資者情緒因技術優勢與市場需求改善而提升，持續買進信號。