長話短說，這是在Intel炒話題推卸責任減輕壓力，
事實上Intel不可能轉單給台積電，
以下是我個人經驗以及專業分析，
我的職業生涯曾經參與也經歷過兩次晶圓廠轉單過程，
一次是XScale轉單從Intel轉到台積電，
第二次是Qualcomm轉單從台積電到三星，
兩次都有非常重大的商業目的，
之後再來聊聊高通第一次轉單到三星的老故事，
在要說故事之前，我先科普一下基本常識，
一般Designer寫RTL都是用Verilog or SystemVerilog，
寫出來的代碼跟Ｃ很像，
我當年的確就把RTL當作Ｃ在寫，
然後晶圓廠會提供fab lib,
再透過design tool/compiler, backend 等等轉成gate file,
這個才是最終下單到晶圓廠的檔案，
轉成白話文，
就像是你在寫程式代碼，
最終編譯器會把你的代碼轉成機器看得懂也能執行的binary file,
同樣的，晶片設計需要把RTL轉成最終能夠讓晶圓廠製造的gate file,
回到主題，
Intel從來就沒有台積電的fab lib = tsmc lib,
Intel真正第一次從Intel晶圓廠轉單到台積電應該是當年XScale，
當年XScale花了兩三年的時間，
才成功轉單到台積電，
其中這個fab lib佔了很大的因素，
而且Intel裡頭有很多完全不相容的獨門lib,
聽說是專為Intel製成跟晶圓廠設計的lib,
可以提高晶片效率也就是,
外界說的Intel 7奈米製成等於台積電5奈米製程的原因
你就想成現在蘋果筆電要從X86轉成ARM，
需要花多少時間轉換，
即使最上曾使用端APP都還是用一模一樣的程式碼,
現實就是不只原始代碼可能要改,
lib跟compiler需要大改
Intel不可能花這樣的人力跟時間去做這種事情，
單純嘴砲而已
※ 引述《hvariables (Speculative Male)》之銘言：
: https://udn.com/news/story/7240/4729243
: 外包新生意…台積電不見得會接
: 2020-07-25 05:02 經濟日報 / 編譯季晶晶、洪啟原、劉忠勇／綜合外電
: 英特爾（Intel）執行長史旺23日含糊表示，願「務實」考慮將晶片委外生產，似暗示台
: 積電日後可能取得英特爾的代工訂單。但分析師認為可能性不高，一來台積電可能不願意
: ，二來台積電也沒有多餘產能。
: 史旺在23日法說會中花近1小時，討論這個全球晶片製造龍頭從未有過的念頭：自己不生
: 產晶片，言下之意是考慮外包晶片製造業務。
: 史旺告訴分析師：「某種程度來說，我們需要利用別人的製程技術，我們謂之為應變方案
: ，我們會準備這麼做，這麼一來給我更多選擇和彈性。所以一旦製程上疏失時，我們能嘗
: 試別的，不用全部都自己生產。」
: 彭博專欄作家金泰指出，英特爾的問題不在於設計出好的晶片，而在於生產不出好的晶片
: ，因此勢必得跟進超微和輝達，「外包給全世界最頂尖的晶圓代工業者：台積電，這是讓
: 英特爾重回正軌的最簡單做法」。
: 晶圓代工已成為4,000億美元晶片產業的常態，只有英特爾這50年來仍維持晶片設計與製
: 造不分家的傳統。如今英特爾改變策略，將代表晶片業的一大轉向，英特爾與其他晶片製
: 造商最大的差異也將消失。
: Cowen分析師蘭姆西認為，要台積電為英特爾代工不容易，原因是台積電的其他客戶和英
: 特爾有競爭關係，他們可能反對台積電優先處理英特爾的設計。此外，台積電可能也不願
: 意勻出太多新產能給英特爾，因為英特爾可能隨後改由自己生產。
: 史福伯登分析師拉斯根說：「他們不能找台積電，因為台積電沒有產能了。」