Re: [新聞] INTEL新CEO表示主要產品將自行生產

※ 引述《a1379 (伊波杏樹超可愛 <3)》之銘言: 新聞的討論串 看起來外國鄉民好像還是看多台gg 1:蘋果新的0.3nm芯片將於2022年問世。2023年,台積電應該準備0.1nm。 台積電把所有人都留在了塵埃中。 2:長AMD。看來英特爾管理層仍然無法克服其失敗的節點。新任首席執行官,同樣的恐龍 思 維使他們陷入了混亂。 3:同樣,新任首席執行官已經確認,他們仍將推遲到2023年採用7nm工藝。CNBC還表示, 英 特爾仍在計劃大型外包。 SA的錯誤遠不止現在。 www.cnbc.com / ... 但是,他警告說,英特爾仍可能將越來越多的芯片製造業務外包給外部代工廠。 4:大聲笑任何因“新聞”而出售tsm的人 : 1.原文連結: : https://reurl.cc/Q7972q SA : https://reurl.cc/YWOWmX yahoo : 2.原文內容: : New Intel CEO says company will handle 'majority' of product production; TSM C : shares fall : Earlier this month, reports suggested that Intel (NASDAQ:INTC) held advanced : talks with foundry TSMC (NYSE:TSM) about outsourcing production. : On the Q4 earnings call, incoming Intel CEO Pat Geisinger says he believes " a : majority" of the company's 2023 products will still be handled internally, : though it's "likely" outside foundries will be used more than in the past. : The company also declined to provide FY21 guidance at this time. Intel says : the forecast will come no later than the Q1 earnings call. : Intel also plans to provide more details about its 2023 product plans after : Geisinger formally takes the reins on February 15. : TSMC shares are down 1.6% after Geisinger's comments. : Earlier, Intel reported Q4 beats and upside Q1 guidance. : 3.心得/評論: : 原文是英文而且太長了 : 簡單來說就是牙膏廠認為2023的大部分產品都將在公司製造 : (yahoo的新聞有說會外包"部分技術和產品") : 主要產品大概是core i系列的主流CPU : 外包的應該是晶片組、GPU、低階CPU : 之前發文說牙膏不會大規模外包 : 現在看來真的是媒體吹過頭了 : 目前AMD漲 : TSM跟INTC跌 : 今天開盤向?

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