** Terafab 13 兆美元：馬斯克欲重蹈英特爾覆轍？ **

**

【快訊重點】
美國電動車與太空公司創辦人埃隆·馬斯克（Elon Musk）近日宣布，將於美國奧斯汀啟動「Terafab」計畫，目標打造世界最大晶片廠，並以每年 1 太瓦（TW）之運算能量供應 AI、機器人與太空探索需求。彭博社報導，該項目預計耗資 5–13 兆美元，建造 140–360 家工廠，每家工廠每月產 50,000 片晶圓。雖未有明確上市時間表，但媒體與投資人已開始關注此新興投資熱潮。

【核心分析】
Terafab 的規模和技術設計令人矚目：馬斯克提出的整合裝置製造商（IDM）模式，要求在單一建築內完成晶圓製造、封裝、測試與光罩生產，並聲稱「無塵室」將被取代，甚至在工廠內設置非工業用途的設施。專家指出，現代晶圓廠依賴高潔淨度環境，任何微粒均可能造成損耗；而整合模式則需要跨多個專業領域的高度協調，成本與技術風險亦相當高。

與台積電（TSMC）相比，Terafab 的資本支出可達 2–3 倍。TSMC 2026 年預計 CAPEX 52–56 億美元，而 Terafab 需投入 5000–13000 億美元，等同於 Meta、Google、Amazon、Microsoft 四大巨頭在未來 10–12 年的總投資額。若依現行 AI 資料中心建設預算（約 650 億美元），Terafab 的規模顯得極端龐大。

【市場觀點】
– **分析師觀點**：伯恩斯坦（Berkeley）分析師斯泰西·拉斯貢（Stacey LaSung）指出，Terafab 的計算能力與全球現有半導體產能相當，且所需設備數量為現行產能的數倍，極易落入「技術失敗」與「成本失控」陷阱。巴克萊資本（Barclays Capital）亦提醒，缺乏晶片製造經驗與高昂 CAPEX 使專案風險升高，與三星、台積電合作或許更具可行性。

– **網友與投資人討論**：PTT 與其他論壇中，部分投資人對 Terafab 表示極大好奇，認為其或能突破 AI 產能瓶頸；但亦有不少人質疑「無塵室」說法的可行性，並指出英特爾過往整合模式已顯失敗，恐將重蹈覆轍。

綜觀目前情勢，Terafab 雖備受媒體關注，但多數市場與專家仍持保留態度。若專案能克服技術、成本與營運三大挑戰，或將為全球 AI 產業注入新動能；反之，亦可能成為一次高風險的資本投資失敗案例。