** 「ABF載板熱潮再升級！法人看好欣興，目標價直逼 1575 元」 **

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【快訊重點】
近日本土投資研究機構針對ABF（Advanced BGA Fan-out）載板族群發表報告，強調三大主力廠商——欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）將在 2030 年前保持供給緊張。法人特別指出，欣興因能同時承接 ASIC 與 GPU 兩大訂單，市場評估其潛力最大，目標價提升至 1575 元，並已成為多數投資人關注的「首選」標的。

【核心分析】
ABF載板作為高階雲端 AI 加速器的關鍵元件，隨著 NVIDIA 與 Google 的競爭升級，對於大封裝面積及高層數的需求急劇攀升。報告認為，台積電 CoWoS 以及英特爾 EMIB‑T 等先進整合封裝技術，將使 ABF 在 AI 市場的需求呈倍數成長。由於 T‑glass 成本上升及供應鏈瓶頸，業界預估下半年 ABF 載板報價將由 10%–15% 上調至 15%–20%。

在三家公司中，欣興具備完整的 ASIC 與 GPU 訂單渠道，且近期已取得多項大單，法人預測其營收成長率將高於景碩與南電。景碩與南電雖已接近推薦價位，但相較之下缺乏多元客戶來源。綜合評估，欣興在技術與市場佈局上更具競爭優勢，故被列為本報告的核心焦點。

【市場觀點】
投資人對此報告的反應分為兩極：一部分網友認為欣興有望突破 2000 元大關，視其為「長期持有」的買入機會；另一些觀點則警惕市場波動，建議持觀望態度。法人層面普遍看好欣興的未來走勢，並提醒投資人注意供應鏈風險與成本波動。整體而言，ABF 產業正處於需求與供給失衡的關鍵時期，投資機會與風險並存。

*此報導為資訊性摘要，投資人仍應自行評估風險並尋求專業建議。*