** 台積攜Ibiden、群創猛攻CoPoS 傳出玻璃基板領域踩油門 **

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**【快訊重點】**
台積電在 AI 晶片需求激增的背景下，首次公開透露其與日本載板大廠 Ibiden 及台灣面板龍頭群創合作，研發「玻璃基板」以推進次世代先進封裝技術 CoPoS（Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate）。此舉標誌著台積電由傳統 CoWoS 向更具彈性、可擴充的 CoPoS 轉型，同時在產業鏈上加速布局玻璃基板產能。消息發布後，相關交易所成分股的成交量顯著攀升，投資者對此技術突破的興趣日益升温。

**【核心分析】**
玻璃基板具備低翹曲、低熱膨脹係數及高剛性等優良物理特性，能有效降低封裝過程中的熱應力與電氣信號干擾。根據台積電公布的初步測試數據，玻璃基板相較於傳統有機基板，封裝翹曲指標（COP）改善 16%、有效熱膨脹係數降低 19%、有效彈性模數提升 31%。此外，電阻與電感值分別下降 27% 與 42%，顯示供電完整性（Power Integrity）大幅提升。台積電亦指出，雖然玻璃基板的通孔（TGV）技術仍需克服微裂紋與填銅品質等挑戰，但與 Ibiden 的高精度通孔製造能力相結合，已在 0.8 mm Glass Core Substrate 的大型 AI GPU 封裝樣品中證明可避免嚴重翹曲與剝離現象。

**【市場觀點】**
業內分析師普遍認為，玻璃基板的推進不僅能提升 AI 產品的良率與可靠度，更有望在 AI GPU 與 ASIC 的大尺寸封裝市場中形成新的競爭優勢。Ibiden 在 NVIDIA、AMD 等客戶的先進載板供應中已具備豐富經驗，其計畫投資 5,000 億日圓擴建新工廠，顯示對市場需求的堅定信心。群創的加入則進一步擴大了玻璃基板在光電與微電子領域的應用前景。投資人對台積電在 CoPoS 及玻璃基板領域的技術布局表現出高度興趣，預期長期看好其對公司營收與股價的正面影響。