** 台積電嘉義CoWoS第三廠動土，創9200職缺與3100億元產值 **

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【速報重點】
台積電於2026年3月19日在立法院揭露，其位於嘉義的第三座CoWoS（Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate）先進封測廠已正式開工動土。此項工程屬於台積電AP7（Advanced Packaging Seven）計畫，預計完成後將使嘉義成為全球最大先進封裝基地。據南科管理局資料，整體計畫涵蓋兩期園區，預計為台灣帶來9,200個工作機會與3,100億元新台幣的產值，並將加速AI、6G網路與量子技術等前瞻科技的研發與應用。

【核心分析】
CoWoS技術是將晶片直接封裝於晶圓上，能顯著提升電路密度與效能，並降低製程成本。台積電在此領域已累積多年的技術優勢與客戶基礎，第三廠的開工將進一步鞏固其在高階封裝市場的領導地位。從財務角度看，AP7計畫已於2024年底獲得環評通過，並預計於2031年完工，期間將有多家原物料供應商與晶圓代工廠紮根於嘉義。此供應鏈整合預計可提升台積電整體營收結構，並在全球半導體競爭中保持競爭優勢。市場預期，隨著產能擴充，台積電的營收增長將得到進一步加速，尤其在AI與5G/6G應用需求高漲之際。

【市場觀點】
在立法院的質詢中，民進黨立委蔡易餘指出，嘉義已經在兩個產業園區（水上與中埔）規劃先進封測廠，並對租金差異表達關切。台積電則在同日回應，強調工程進度「皆按照計畫進行，且進展良好」。網友對此發表熱烈討論，普遍認為第三廠開工將帶來就業與地方經濟的雙重利好。投資界亦持觀望態度，部分分析師預測台積電股價或因供應鏈升級而受到支撐。整體而言，市場對於嘉義CoWoS第三廠的啟動持正面期待，並視其為台積電長期成長策略中的重要里程碑。