** 台積電縮減28nm產能，聯電與世界先進迅速挺進 **

**

**快訊重點**
– 2026年6月，台積電將28奈米產能從年初的20萬片降至15萬片，主力轉向12奈米以下節點。
– 隨著台積電聚焦A14、2奈米與SoIC等先進技術，28奈米成熟製程的客戶需求將被分散至聯電（UMC）與世界先進（Powerchip）。
– 兩家代工廠正加速調整產能結構：聯電持續完善28奈米平台並推進22奈米技術，世界先進則從8吋擴展至12吋，準備承接台積電外溢訂單。

**核心分析**
台積電在28奈米產能上縮減25%以上，主要是為了降低低毛利訂單，將資源投入更具戰略價值的先進節點。這一調整同時推高台積電晶圓售價，提升資本使用效率。
對聯電而言，擁有完整的28奈米平台並已在22奈米領域取得實力，能快速填補台積電產能缺口，特別是OLED顯示驅動、Wi‑Fi、網通及車用晶片等需求。
世界先進則透過新加坡12吋廠的加速建設，擴大產能並提升封裝技術，為客戶提供更高彈性的供應鏈。

**市場觀點**
– **網友聲明**：台積電放手28奈米，聯電與世界先進可大幅獲得訂單，市場格局將變得更為清晰。
– **法人看法**：多數分析師認為台積電的縮產不會對市場供應造成緊張，反而因為客戶分散風險，將促使代工行業進一步分工。
– **投資者關注**：雖然聯電與世界先進的股價短期內可能面臨波動，但長期來看，隨著台積電聚焦高邊際價值節點，兩家公司將成為成熟製程的重要承接方。

**結語**
台積電聚焦先進製程的同時，28奈米的轉單機會為聯電與世界先進帶來新契機。市場預期，隨著產能調整完成，台灣晶圓代工市場的分工將愈發明確，為投資者與企業帶來更為穩健的供應鏈與價值增長。