台積電（2330）再創封裝巔峰：黃仁勳稱華為韜定律不及10年技術護城河

– 黃仁勳在台北發言，稱華為「韜定律」技術雖有突破，但不構成對台積電的威脅。\n- 台積電已在3D堆疊與封裝技術耕耘超過十年，形成技術護城河。\n- 3D封裝可在不縮減線寬的情況下提升晶體管密度，已成為先進製程的關鍵優勢。\n- 黃仁勳的評論被市場解讀為對台積電技術領先的肯定，短期內股價受利好提振。\n- 投資者持續看好台積電在AI、5G等高階應用市場的需求增長，建議繼續持有。