扇出型封裝爆發！這檔「百元以下」隱藏版半導體黑馬，外資瘋搶背後的驚人真相！

📊 台股技術面掃描：1528

目前該股技術面呈現 MA5 > MA20 > MA60 的完美多頭排列。

🤖 AI 題材分析

恩德（1528）受惠「扇出型面板級封裝（FOPLP）」熱潮，由工具機廠成功轉型半導體設備商。其研發的玻璃基板雷射解鑲嵌設備已切入供應鏈，訂單能見度看好至2025年，配合機器人與自動化題材發酵，吸引買盤強勢進場。

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