投信狂買南亞與華邦，半導體板塊再度升勢** **

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**快訊重點**
於2026年6月23日，台灣證券交易所公布之投信買賣超資料顯示，南亞科技（1303）以超過40,600張之買超成為最大買進標的，緊隨其後為華邦電（2344）與兆豐金控（2886）。同日，投信亦對元大金控（2885）及聯電（2303）進行大額賣出。投信集中於半導體及金融板塊，顯示市場對晶片需求與金融服務的持續看好。

**核心分析**
1. **半導體板塊買盤強勁**
南亞科技與華邦電為兩大核心晶片製造及晶片封裝供應商，近年全球對高性能記憶體及邊緣運算晶片需求持續攀升。投信買進量突破四萬張，說明其對國內晶片產業升級與外部需求預期樂觀。
兆豐金控雖屬金融業，但其投資組合內亦含多家科技股，買超可能是為分散風險或捕捉科技股增值潛力。

2. **金融板塊買賣雙向**
賣超中元大金控與聯電為主要出手標的。元大金控出售超過14,000張，或因資金重組、流動性管理等因素；聯電出售超過13,700張，或是調整晶片供應鏈風險敞口。與此同時，買超榜單中多家銀行與保險公司（如遠傳、永豐金、華南金）亦出現，顯示投信對金融業務前景依舊保持信心。

3. **技術面觀察**
南亞科技股價於當日突破5元大盤均線，持續保持上升趨勢；華邦電亦突破20日移動平均線，顯示短期買盤支撐。若能保持突破，或引發短期投資者進場，加速漲勢。

**市場觀點**
多位投資顧問與法人大多認為，投信聚焦半導體與金融板塊是對全球科技需求與金融創新的肯定。
– 有分析師指出，南亞科技與華邦電之買進量是因為即將推出的高效能記憶體模組將推動晶片需求。
– 另有機構稱，聯電賣超顯示投信對晶片供應鏈風險有所擔憂，但並未影響對整體台灣半導體產業的長期看好。
– 金融股的買超則顯示投信預期金融業務結構調整與數位化轉型將帶來新成長點。

總體而言，投信在本日的買賣超資料顯示對半導體與金融板塊的樂觀預期，為相關股票短期市場走勢提供了有力的支持。對於投資者而言，持續關注上述企業的財報表現與市場需求走向，將有助於捕捉投資機會。