** 日月光大舉擴能，近120億新台幣投資先進封測廠房，業界預期營收將翻倍 **

**

**快訊重點**
封測巨頭日月光半導體投控今日宣布，以約新台幣56.72億元取得桃園中壢工業區土地及建物，並以63億元收購友達高雄路竹路科區的部分廠房及附屬設施。此次投資金額約120億新台幣，旨在擴充中壢與高雄兩座廠房的先進封測產能。日月光投控在法人說明會上表示，2027年將把LEAP（先進封測）營收翻倍，全年資本支出已突破100億美元。

**核心分析**
日月光半導體在全球半導體供應鏈中占據關鍵位置，其先進封測服務需求持續攀升。為滿足客戶多樣化製程需求，日月光在中壢廠擴充產能，同時兼顧地理多元化，避免過度集中風險。友達的廠房出售，預計能為日月光提供符合先進封測工藝的製造空間，並可透過快速拆遷與搬遷，縮短投資回收期。根據法人說明，2026年LEAP部門已投資超過10億美元於新廠房與設備，2027年營收目標翻倍，顯示公司正以高效的資本配置追趕市場需求。友達出售約42.8億新台幣之處置收益，亦符合其輕資產營運策略，有助於財務結構優化。

**市場觀點**
在法人說明會後，市場普遍對日月光的擴能動作持正面評價。投資人認為，隨著5G、AI、物聯網等高端應用對高性能晶片需求加速，先進封測服務成為半導體產業鏈中不可或缺的一環。網友提到，日月光若能在新廠房內保留一小段產線，將能更靈活地應對客戶短期需求，進一步鞏固其市場地位。業內分析師預估，若日月光按計畫完成產能擴張，其2027年營收將突破現有水平的二倍，並為股東帶來可觀回報。

**參考來源**
中央社報導（2026/7/30）: https://www.cna.com.tw/news/afe/202607300349.aspx