** 格羅方德與台積電簽20億美元CoWoS合約 5 年：美國產能擴充驅動 AI 封裝需求 **

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**快訊重點**
格羅方德（GlobalFoundries, GFS-US）今日宣布，將與台積電（2330）簽訂一項為期五年的製造協議，合約金額達20億美元。此協議將把美國紐約州馬爾他工廠的產能擴充至全新的矽中介層（silicon interposer）生產基地，以支援台積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，進而滿足人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求。協議啟動後，預計於2028年上半年馬爾他工廠逐步提升量產規模。

**核心分析**
CoWoS作為高帶寬、低功耗的封裝方案，已成為AI加速器、伺服器晶片及高端手機的關鍵組成部分。格羅方德透過在美國建立首個矽中介層基地，可提供更高的製造可靠性與供應鏈安全，降低跨境物流風險。從營收角度看，GF已表明此擴充將為其美國工廠帶來新的利潤來源，並為未來多代產品提供靈活的封裝解決方案。技術面而言，CoWoS的封裝層厚度與互連密度已能支援每秒數百萬次指令，符合2026‑2028年AI應用的性能需求。

**市場觀點**
社群平台與投資論壇中，多位分析師指出，格羅方德與台積電的合作將加速美國半導體產能的本土化，提升供應鏈韌性。部分網友提及，GF直接向台積電提供封裝元件，可避免額外的物流與關稅成本，並為兩家公司帶來更高的利潤空間。法人評論則認為，這筆合約不僅強化了兩大廠商的戰略互補，也為GF在美國市場的長期擴張奠定基礎，預計將對公司股價產生正面推動。

（來源：經濟日報 2026/10/08 21:57:39）
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