** 聯強8月營收創歷史高，半導體業務激增359% 企業規模突破 2025 全年 **

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【快訊重點】
聯強科技（股票代號 2347）公布 2026 年 8 月合併營收 742 億元，較上月增 2.6%，同比成長 122%，為公司史上最佳單月營收紀錄。前 8 個月合併營收已達 4,742 億元，年增 90%，提前超越 2025 年全年營收，顯示營運規模持續擴大。

【核心分析】
本月業績的驚人表現，主要受四大業務協同拉動：
1. **半導體業務**：8 月營收 546 億元，年增 359%，首次突破 500 億元大關，顯示高規格晶片需求旺盛。
2. **商用加值業務**：營收 175 億元，年增 55%，連續 8 個月創同期新高，成為整體營收增長的主導力量。
3. **資訊消費與通訊業務**：資訊消費營收年增 32%，通訊業務年增 46%，其中通訊業務創 2012 年以來同期新高。
地區表現亦不俗，8 月主要市場均維持增長：大陸營收年增 89%、香港 27%、印尼 16%（已連續 9 個月刷新同期紀錄），台灣營收年增 11%。累計前 8 月，台灣與大陸營收均較去年同期翻倍，已超越去年全年營收。

【市場觀點】
– **投資人觀點**：許多長期投資者將聯強視為低波動的定存股，儘管交易量相對較低，但公司穩健的營收增長與市場領先地位，吸引不少資本注資。
– **法人分析**：市場分析師林經理指出，「聯強在半導體供應鏈中的堅實地位，以及商用加值業務的持續擴張，將為公司未來三年提供強而有力的營收支撐。」
– **網友討論**：社群中多數投資者關注公司在高規格晶片市場的佔有率與未來成長潛力，對於公司持續突破營收紀錄表達了正面期待。

總體而言，聯強以卓越的業績表現證明其在半導體與商用加值領域的競爭優勢，未來營收成長可望保持高位，為投資者提供穩健的回報基礎。