** 聯茂跌停掀起PCB市場風暴：光通訊或重塑CCL需求格局 **

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【快訊重點】
今日台股在Fed升息訊息推升下，一度逼近4萬6600點大關，但在PCB產業板塊卻出現「人踩人」的跌停局面。聯茂（6213）在盤中跌停，台光電（2383）、金居（8358）、台燿（6274）及富喬（1815）亦相繼跌停，連帶影響定穎投控、華通、燿華、金像電、健鼎等多檔相關股，單日跌幅介於1%–3%之間。此一波動被市場視為對高頻PCB板材需求不確定性的警訊。

【核心分析】
關鍵因素在於光傳輸（CPO）技術的推進可能削減對超低損耗CCL（如M8/M9等級）的需求。高頻主機板為實現224G SerDes，必須使用M8/M9級的高規格銅箔；若訊號經由光纖直接傳輸至主晶片端，主機板上僅需處理PCIe Gen5（32Gbps）等較低速控制訊號，則可降級至M4/M7規格。這意味著傳統以主機板為核心的升級邏輯將面臨結構性轉變。雖然目前CPO在scale‑out switch的應用量仍相對有限（預估年出貨僅2萬–5萬台），且光通訊尚未在scale‑up範疇普及，但若未來技術成熟，將對高級CCL供應鏈造成實質性需求下降。相對而言，NPO等其他先進板材仍需高規格板材支撐，故台光電、台燿等供應鏈仍被多數分析師視為潛在受益者。

【市場觀點】
聯茂自7月底以來已從239元攀升至550元以上，短短1½個月內漲幅達130%，股價高檔帶來的獲利壓力亦成為短期賣壓來源。投信今日對聯茂持續買進，買入512張；外資與自營商則同步減倉，各自賣出78張及147張，顯示主動式ETF動向需密切觀察。另一方面，民營金控投顧近期仍將聯茂列入買進清單，目標價定在780元，顯示在長期投資角度仍持續看好。市場對於CPO技術能否真正推動主機板降規的觀點不一，部分投資人持觀望態度，擔憂短期內需求結構不明。

總結而言，聯茂跌停不僅反映了短期市場的波動，更凸顯了光通訊技術可能對高頻PCB供應鏈造成的潛在衝擊。投資人應關注CPO技術的發展進程以及高級CCL需求的長期趨勢，以把握可能的機會與風險。