** 記憶體決定AI上限！美光高層：供需失衡恐延續至2028年後 **

**

【快訊重點】
美光科技（MU-US）執行長高級顧問Sumit Sadana於Six Five Summit 2026半導體論壇表示，隨著人工智慧（AI）從資料中心向終端裝置與機器人延伸，記憶體成為限制AI效能的關鍵瓶頸。美光預計到2028年前，供需失衡仍將持續，因晶圓廠擴產受基礎設施、監管及技術人力短缺等因素限制，新增產能將遲遲無法投入市場。

【核心分析】
記憶體在AI系統中的作用已不僅是存儲，亦是資料吞吐與頻寬的重要指標。Sadana指出，AI模型需要將大量資料暫存在記憶體中，且處理器與記憶體間的頻寬直接決定模型運算速度。以高頻寬記憶體（HBM）為例，其12層DRAM晶片堆疊並連接GPU，涉及約2000道工序，從晶圓到產品交付平均需五個月。為應對 AI 需求，業界已進入重資本擴張階段；美光 2025 年資本支出約 130 億美元，2026 年將翻倍，2027 年預計超過 450 億美元。

此外，供應鏈結構也顯示供需不平衡：全球 DRAM 供應商已從 1990 年代初的 20 家降至少數幾家，然而設計處理器的公司卻已逾 20 家。面對此結構性缺口，業者正轉向長期戰略客戶協議，以確保供應鏈的可預測性；同時，客製化設計需求也日益增加，客戶將記憶體納入 5–7 年產品路線圖，與 ASIC 開發模式越來越接近。

【市場觀點】
市場對此議題反應褒貶不一。投資人普遍認為，雖然短期內記憶體股可能因供需失衡而面臨價格波動，但從長遠來看，AI 與機器人等新興領域將持續推升 DRAM 與 NAND 需求，特別是人形機器人每台需數百 GB DRAM 及數 TB NAND 的預測，預計將在 2030 年左右形成新的增長引擎。法人分析師普遍看好美光在晶圓擴產與長期合約方面的布局，認為 2028 年前的供應缺口將為股價帶來上行空間。另一方面，網友討論指出，若地端機器人快速普及，供需缺口可能延伸更久，投資者需警惕潛在的延遲風險。

—