** 輝達加速玻璃基板計畫，台灣面板鏈全面整軍備，友達群創股價熱度攀升 **

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【快訊重點】
美國科技巨頭 NVIDIA 正在評估將玻璃基板納入其下一代 AI 晶片封裝，預計兩年內完成技術開發並於 2028 年前推向市場。此消息一出，台灣主要玻璃加工與面板製造廠—友達科技（AUO）、群創光電（GDS）及正達、TPK-KY 等快速展開相關技術布局，股價及市場熱度隨即顯著上升。

【核心分析】
玻璃基板因其高平整度與尺寸穩定性，能有效降低基板翹曲，支援更大尺寸晶片的高密度互連與低損耗傳輸，正符合 AI 伺服器核心晶片日益擴大的需求。
– 友達科技與康寧合作展示玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧高純度半導體級玻璃與友達自研的精密金屬化（RDL）工藝，已完成 TGV 成孔、孔洞金屬化及可靠度驗證。
– 群創光電已將 Chip‑first 封裝業務推向量產階段，並持續研發 TGV 材料與大型面板設計，以滿足未來大型晶片封裝需求。
– 正達、TPK‑KY 等公司亦投入 TGV 及熱成型加工技術的開發，並申請相關專利，但目前仍處於技術試驗與量產前的關鍵階段。

儘管技術潛力巨大，但各廠商普遍表示，仍需跨越製程良率與客戶認證門檻，才能在大規模商業化前完成產品成熟。

【市場觀點】
社群與機構投資者普遍認為，輝達的玻璃基板戰略將為台灣相關產業帶來長期契機。網友評論「友達近期走勢非常強勢，群創也有不錯表現，玻璃基板概念股最近也很強，可留意！」。
同時，金融機構與券商也指出，隨著 NVIDIA 與 SK 集團、台積電等廠商的合作協議進一步確定，未來 2028 年前可能出現大單訂單，將推升台灣玻璃加工與面板產業鏈的營收與股價。

綜合來看，NVIDIA 玻璃基板計畫不僅為 AI 晶片封裝帶來技術突破，也為台灣相關廠商提供新的成長動力。投資者應持續關注各廠商的製程進度與客戶認證進展，以把握潛在投資機會。