馬斯克 Terafab 啟動採購，目標 2028 年量產，引發業界疑慮

【快訊重點】
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk） spearheaded 的 Terafab 半導體製造計畫，已啟動與日本晶片設備供應商的採購談判。計畫目標是 2028 年量產 1 太瓦特運算晶片，並預計每月產出 100 萬片矽晶圓，規模約為日本晶圓廠 Rapidus 的 40 倍。這項巨額投資案引發日本半導體產業關注，部分業者認為其生產要求近乎不切實際。

【核心分析】
Terafab 計劃，由特斯拉與 SpaceX 共同推動，旨在生產用於人工智慧（AI）和機器人的運算晶片。儘管馬斯克計畫在 2028 年下半年開始量產，但業界普遍認為此目標存在巨大挑戰。先進半導體工廠的建設通常需要 3 年或更長時間，Terafab 的時程表確實存在質疑。此外，晶圓廠的建置需要高度專業的技術與營運能力，且美國期中選舉結果可能為 AI 投資計畫增添變數。 Terafab 計劃已進入量產準備階段，並與包括台積電（TSMC）在內的半導體製造業者洽談合作。

【市場觀點】
全球晶片市場預計今年將達到 1.51 兆美元，並在 2027 年再成長 27%。Terafab 的成功將有助於緩解晶片供應短缺，支撐市場成長。然而，設備供應商能否滿足馬斯克的巨大需求，以及 Terafab 產能能否獲得充分利用，仍存在高度不確定性。 一名已接獲 Terafab 訂單的設備製造商表示，對方要求部分機器在短短數個月內交付，時程極不尋常，但供應商只能盡力配合。分析師指出，SpaceX 未來晶片需求尚不清楚，即使 Terafab 成功建廠，仍需評估產能利用率。