【TSMC 2330】黃仁勳肯定台積電10年堆疊領先，AI晶片需求拉高股價

– 黃仁勳於台北晚宴評價華為韜定律，表示台積電堆疊與3D封裝技術已成熟10年，並非威脅。
– 這番言論降低市場對台積電技術競爭力的疑慮，提升投資者信心。
– AI、5G、汽車電子等高需求領域持續擴大對先進製程（3nm、5nm）的需求，台積電在此市場具備絕對優勢。
– 台積電全球客戶基礎穩固，包括NVIDIA、AMD、Apple等，供應鏈穩定性及訂單持續成長。
– 政治環境下，台灣半導體產業受到國家重視，政府與產業合作加速研發投入，鞏固技術壁壘。
– 以上因素結合，預期台積電股價在短至中期內將持續受益於技術領先與需求推動。