** 力積電進軍矽光子 目標AI高速傳輸新增長動能 **

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【快訊重點】
台股晶圓代工龍頭力積電（股票代號6770）宣布已與比利時微電子研究中心 (imec) 正在洽談光通訊技術授權。公司將把矽光子及高速光互連納入「3D AI Foundry」長期發展藍圖，旨在為AI資料中心的頻寬與能效需求提供全新成長引擎。

【核心分析】
– **技術合作深化**：力積電先前已與imec合作，此次授權可直接採用其12吋矽光子平台，整合調變器、光偵測器與波導元件，縮短產品開發及驗證週期。
– **雙線路規劃**：公司將同步開發（1）機櫃與主機板用光子積體電路；（2）光學中介層以光訊號替代部分電訊號，擴大晶圓代工服務至光通訊領域。
– **AI市場契合**：AI運算規模持續擴大，資料中心對高頻寬與低能耗的需求同步提升。傳統銅互連已成瓶頸，矽光子技術可提供更高速、低功耗的資料傳輸解決方案。
– **配套研發**：力積電亦與法國CEA-Leti、CEA-List 合作，結合 RISC‑V 架構與 Micro‑LED 光通訊技術，進一步提升短距離光鏈路效率。

【市場觀點】
業界普遍看好此舉，認為授權落地後力積電可將現有晶圓製造與異質整合能力擴展至高速光互連領域，從而在AI高頻寬市場中佔據先機。許多分析師指出，AI資料中心對頻寬與能源效率的要求將持續上升，矽光子作為關鍵技術，將為晶圓代工業務帶來新的成長來源。

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此新聞揭示力積電在矽光子領域的全新布局，預示其晶圓代工業務在AI與高頻寬市場的進一步擴張。