** 台積電德州擴張計畫啟動：美國第二大晶圓廠預計投資逾 2.65 兆美元 **

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**快訊重點**
台積電（2330）計畫於德州達拉斯建立第二大美國製造園區，將新增六座先進晶圓廠、兩座封裝工廠及研發中心。總投資金額預計將超越目前位於亞利桑那州鳳凰城的投資規模（約 2.65 兆美元），並在美國南部形成「半導體雙核走廊」。

**核心分析**
隨著人工智慧與高效能運算（HPC）市場需求急速攀升，台積電已將美國市場定位為營收重心，2026 年上半年美國客戶占比約 75.6%。擴大美國工廠不僅可減少地緣政治風險，亦能接近主要客戶，降低供應鏈風險。德州因其充裕的水電資源、成熟的半導體產業聚落（如矽草原）以及相對較低的稅負，成為理想投資地點。相比之下，亞利桑那州的水電短缺、勞動力供給不足已成瓶頸，進一步促使台積電將目光投向德州。

**市場觀點**
業界多家供應鏈廠商透露，台積電已就德州項目進行內部評估，並已獲得部分主要客戶（輝達、英特爾、超微、蘋果）對美國在地生產的高度需求。美國政府亦明確表示，若晶片製造商不在美國設廠，將面臨高達 200% 的關稅。德州「矽草原」聚集了諸多半導體與光通信巨頭，台積電的落地預計將帶來群聚效應，進一步滿足美國政府對本土化供應鏈的需求。投資者與分析師普遍看好該計畫，認為其將鞏固台積電在全球先進製程市場的領先地位。