** 台積電推遲採用High‑NA E，ASML股價短暫下跌1%——市場焦點聚集於晶片製程的未來 **

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**快訊重點**
台積電於本週宣布將延後採用最新的High‑NA E光刻機，導致ASML的股價在當天開盤即短暫跌超1%。此舉引發市場對台積電製程進度與ASML設備需求的雙重關注。

**核心分析**
台積電目前已經能在現有的EUV光刻技術下，推出相當高效能的晶片，短期內不急於投資高-NA設備。此決策主要基於兩個因素：
1. **物理極限**：隨著線寬逼近物理極限，將線寬繼續縮小可能造成良率下降，難以在短期內實現顯著的性能提升。
2. **成本與時效**：High‑NA E設備投資龐大且交付周期長，若不緊急需要，可選擇先透過封裝技術提升晶片效能，以降低成本並維持市場競爭力。

這使得台積電在短期內能維持良好的營收表現，同時避免因設備投資過度帶來的風險。

**市場觀點**
網友與業界分析師對此有不同看法。
– 有觀點認為「台積電若能在現有技術下保持晶片品質，股價將因減少設備成本而上揚」。
– 亦有評論指出「若不早點採用High‑NA E，未來可能面臨製程競爭壓力，投資者應警惕長期風險」。
– 法人投資者則普遍觀望，表示將根據後續財報與製程進度再做決策。

綜合而言，台積電延後High‑NA E的決策雖短期內給ASML股價帶來波動，但亦凸顯其在成本控制與技術路線上的慎重考量。市場將持續關注其後續製程更新與盈餘表現，以評估其對半導體產業格局的影響。