** 台股信用交易大幅飆升 逾百億資金注入，投資者熱情高漲 **

**

【快訊重點】
於2026年6月15日，台灣證券交易所公布信用交易統計顯示，單日融資金額突破 148.79 億元，較前日上升 19.76 億元，形成自 2026 年 5 月 29 日以來的第二大單日融資增量。當日融資交易額為 50,157,253 千元，融券交易額 34,592,663 千元，總信用餘額升至 571,907,094 千元。38 款個股融資成交量突破千張，顯示市場投資者對多檔標的具備強烈買盤動能。

【核心分析】
本次融資增量主要由個股基本面與技術面支撐。半導體龍頭台積電（2330）與聯電（2303）分別上升 172 張與 17,720 張融資，證明市場對晶片需求前景保持樂觀。其他具備成長動能的股票亦見顯著增資，例如力積電（6770）增 12,703 張、希華（2484）增 6,002 張。技術面方面，許多受關注個股近期突破關鍵支撐位，形成多頭突破訊號，進一步促使投資人增加融資頭寸。雖然融券量亦有所上升（32,562 張買入、20,933 張賣出），但整體信用餘額仍呈現擴張趨勢，顯示市場風險偏好度提升。

【市場觀點】
網友與法人觀點多聚焦於「半導體龍頭」與「新興成長股」的投資價值。多位論壇用戶指出，台積電與聯電的營收與毛利率持續攀升，且未來客戶需求預期強勁；同時，力積電與希華的自有製程與產能提升亦備受看好。法人方面，部分機構表示將持續加碼半導體與光電類股，並將信用交易視為有效的資金杠桿工具。相對地，也有投資人提醒市場仍面臨國際貿易風險與全球需求不確定性，應謹慎把握信用交易之風險。

**資料來源**
臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心
– [信用交易統計原始資料](https://reurl.cc/E2xlzv)
– [詳細統計表格](https://reurl.cc/V3AOXA)