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嘉基科技(台股代號 6715)近日公布,已完成針對次世代 AI 伺服器之模組化光/電互連完整解決方案。該方案結合近封裝銅線(NPC)與近封裝光學(NPO),並以共用插槽(Socket)平台化設計,允許資料中心客戶在同一插槽內彈性選擇光或電介面,提升系統佈線靈活度與成本效益。此舉已引發投資人與業界對公司未來成長潛力的高度關注。
**核心分析**
隨著 AI 算力需求爆炸,傳統傳輸已逼近物理極限。雖然市場對共同封裝光學(CPO)技術持期待,但因光引擎良率、ASIC 整合及成本等瓶頸,CPO 的量產時程被普遍認為會推遲。嘉基科技推出的近封裝解決方案已完成設計驗證並送樣,可立即導入市場,填補產業升級的技術空窗期。
在技術層面,每個 Socket 可同時支援 NPC 與 NPO,單一插槽最高傳輸頻寬 6.4T,亦可拆分為多組 1.6T 或 800G,靈活應對 100T 以上的高頻寬需求。對於伺服器內短距離傳輸,可採用 NPC 搭配現有 PCIe 接頭;對於跨機架長距離網路,可轉用 NPO 與高密度多光纖連接器,兼顧成本與距離。
董事會已於 2026 年 6 月 11 日通過 26.5 億新台幣的年度資本支出預算,將投入新廠房無塵室裝修與光模組生產設備,預計於 2027 年完成規模化量產。這不僅提升了產能,也為公司在高頻寬互連市場建立長期競爭優勢。
**市場觀點**
投資人對此新聞表現出濃厚興趣,股價在發布後顯著走強。法人持股顯示投信已開始布局,市場普遍認為嘉基科技的技術突破將為 AI 伺服器提供關鍵升級方案,進而推動公司營收成長。業界專家指出,儘管此技術仍處於驗證階段,但其模組化與平台化特性能大幅降低客戶部署成本,提升市場接受度。
綜觀而言,嘉基科技的 NPC/NPO 共用光電互連平台不僅突破傳統傳輸瓶頸,也為次世代 AI 伺服器市場帶來新的成長引擎,值得投資人與業界持續關注。
(免責聲明:本文僅供參考,不構成任何投資建議,投資人應獨立判斷並自負風險。)
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