** 投信資金大潮：台新新光金首位買超，仁寶遭重售 **

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**【快訊重點】**
3月30日的上市投信買賣超排行顯示，台新新光金（2887）以20,007張買超居於榜首，聯電（2303）與南亞（1303）分別位居第二與第三。相對地，仁寶（2324）以30,024張賣超成為最大賣出標的。投信對金融與半導體板塊的聚焦度持續升溫，顯示市場對這兩大產業的長期前景保持高度關注。

**【核心分析】**
– **台新新光金**：公司在最新季報中公布的營收增長4.2%，利息收入穩健，且正加速推動數位金融服務，為投信提供了利差擴張與資產質量兼具的雙重優勢。
– **聯電與南亞**：全球半導體需求復甦帶動晶圓產能投資計畫，預期提升產能利用率，利潤空間擴大，投信因為高成長潛力而加碼。
– **中信金與國泰金**：隨著利率環境穩定，銀行業的利差擴張與風險控制能力成為投信偏好。
– **仁寶**：面臨供應鏈成本上升與國內市場需求疲軟，資產負債表壓力加大，投信出於風險控制考量，大量拋售。

**【市場觀點】**
網友普遍認為金融板塊因利差擴張與風險控制較佳，投信持續加碼；半導體板塊則因全球需求回暖被視為高成長領域，投信買入勢頭堅定。法人方面指出，銀行股買入主要基於資產質量與風險管理優勢，預期利差將在未來數月進一步擴大；對於仁寶，市場多數看好其長期成長前景受限，投信拋售屬於合理風險管理。

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*資料來源：TWSE「上市投信買賣超排行」(2026年3月30日)。*