** 日月光再加碼AI封測產能：合建分屋引領CoWoS供應突破 **

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【快訊重點】
日月光投控子公司日月光半導體今日宣布，已與高雄楠梓電子簽署合建分屋契約，將於楠梓科技園區興建K19A封測廠房。合建比例預計日月光佔97.26％，楠梓電佔2.74％，契約自3月31日起生效，廠房預計於2028年完工啟用。總投資額約新台幣178億元，將新增約1,470個就業機會，進一步擴大先進AI晶片封測產能。

【核心分析】
本次合建擴充以先進封裝技術CoWoS為重點，旨在解決台積電CoWoS產能緊張、NVIDIA等大型客戶對非台積電供應鏈的迫切需求。日月光過去已在楠梓科技園區完成K18B廠房動土，預計於2028年第一季啟用，將提供約2,000個就業機會，並投資176億元。K28新廠已於2024年完工，專注CoWoS擴容；同時，日月光於2023年承租福雷電子廠房進一步擴充封測產能。
配合機器設備投資，日月光投控本年度將設備資本支出提升至49億美元，若加上廠房、設施與自動化投資，總資本支出將達70億美元，創下歷史新高。此舉不僅提升台灣AI晶片供應鏈韌性，也為客戶提供更靈活的製程選擇。

【市場觀點】
網友與法人普遍認為，日月光此舉將有效緩解CoWoS供應瓶頸，對於NVIDIA等客戶尋求非台積電供應方案具有重要意義。部分投資人指出，儘管資本支出高昂，但長期來看AI晶片需求持續上升，擴容後的產能將帶來可觀營收。業界分析師亦提及，日月光的合建模式可提升製程靈活度與降低單位成本，對台灣半導體產業鏈整體競爭力提升具有正面效益。

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