** 玻璃基板成 AI 封裝新寵，台產業準備迎 2027 大浪潮 **

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**【快訊重點】**
隨著人工智慧伺服器與高效能運算的高速發展，晶片封裝面臨傳統銅箔基板在尺寸與傳輸速度上的瓶頸。玻璃基板以其卓越的尺寸穩定性、極低介電損耗及優異熱膨脹匹配，迅速成為下一代大尺寸封裝的核心關鍵。台灣自材料、載板到製造設備已完成全鏈條佈局，正備戰 2027 年的量產浪潮，相關概念股在市場上備受熱捧。

**【核心分析】**
在 AI 與 HPC 需求推動下，封裝基板必須同時滿足更高的信號傳輸速率與更大尺寸。傳統的銅箔基板（CCL）因樹脂與玻纖結構在邊長超過 120‑140 mm 時易產生翹曲，已接近物理極限。相較之下，玻璃基板（GCS、TGV）以玻璃層取代樹脂，並利用 TGV 通孔技術導電，能保持尺寸精度並降低介電損耗。這使其能支撐 AI 晶片與多顆 HBM 組合所需的大型封裝，成為 5G、AI 伺服器等高端應用的理想選擇。

台灣在玻璃基板的關鍵環節已形成完整產業鏈。原料端以台玻（1802）為主導；載板製造則由群創（3481）與友達（2409）以面板製造技術進入面板級封裝；核心載板方面，欣興（3037）已與 NVIDIA 及多家 CSP 廠商合作開發新型基板。設備端則由鈦昇（8027）負責 TGV 雷射鑽孔、悅城（6405）進行薄化拋光、群翊（6664）提供壓膜與烘烤設備。2026 年至 2027 年，訂單能見度已顯著提升，市場對玻璃基板的需求預期將大幅上升。

**【市場觀點】**
網友與投資專家普遍看好玻璃基板在 AI 封裝領域的長期優勢。雖然目前銅箔基板因成本優勢仍佔主流，但針對 NVIDIA 下世代平台（如 Rubin Ultra）等需要大量記憶體結構的高階產品，玻璃基板已被視為必然選擇。部分投資人指出，台光電（2383）因應銅箔需求減少而股價波動，但台玻（1802）因玻璃基板需求上升而股價顯著走高。市場情緒反映出台灣整體產業鏈已形成「玻璃 + 銅」雙重競爭力，未來 2027 年量產浪潮將帶來顯著的成長機會。