玻纖布短缺「異常嚴重」！PCB材料漲價潮擴大 台光電、台燿與聯茂會跟進？

【快訊重點】
2026年9月1日起，南亞塑膠電子材料事業部將其核心PCB上游材料—銅箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）調漲20%–25%。此動作由於玻纖布短缺愈發嚴峻，全球電子材料市場供需失衡已使成本超出企業內部吸收範圍。調價將成為市場觀察焦點，尤其是台光電、台燿、聯茂等下游CCL廠商及PCB製造商。

【核心分析】
玻纖布為CCL與PP的重要原料。隨著玻纖布供應短缺，原料成本上升，南亞不得不將成本壓力轉嫁至終端產品。20%–25%的價格調整不僅體現了原料成本的飆升，也暗示PCB產業的成本壓力已向基板材料環節蔓延。AI伺服器、高階交換器與高速運算設備對高階CCL與低損耗玻纖布需求持續增長，但玻纖布產能擴充速度有限，供需結構仍將緊張。

【市場觀點】
業界普遍認為，台光電、台燿、聯茂等下游CCL廠商將面臨成本上升壓力，且有可能將部分成本轉嫁給客戶。法人觀察指出，隨著上游材料價格持續攀升，未來幾個月內整個PCB供應鏈成本壓力有可能進一步擴散。投資者亦需關注此波漲價潮對下游PCB廠商毛利率的影響，以及供應鏈管理的調整。