聯發科2454：成為馬斯克 Terafab AI晶片核心供應商，股價潛在大幅上升

– 2026 年郭明錤預測聯發科將支援 Intel 14A 先進製程與 EMIB‑T 先進封裝，預計 2028 年起小量生產馬斯克 Terafab 所需晶片。
– 聯發科已有 Intel 16 製程投片經驗，且 Intel 14A PDK 0.9 於 2026 年 10 月釋出，這為 Terafab 進入 14A 設計提供關鍵時間窗口。
– 與 Google 的 TPU 合作已顯示超預期進度：TPU v8t (Zebrafish) 預計 2026 年第四季量產，TPU Humufish 預計 2027 年下半年量產，顯示聯發科具備高階 AI 專案執行能力。
– 連結 SpaceX Starlink 既有供應關係，聯發科 MT7629、MT7762/61 系列已為 Starlink 用戶端 Wi‑Fi/Router SoC 提供服務，證明其在衛星通訊領域的可靠供應能力。
– Terafab 計畫於 2028 年啟動小量生產，2029 年達至運轉，若選擇聯發科作為核心合作夥伴，將能快速滿足其多項晶片專案需求，提升整體供應鏈效率。
– 目前此消息僅為供應鏈分析，未得到官方確認，市場對潛在合作的期待已成為推動股價波動的主要因素。
– 若合作實現，聯發科 AI ASIC 市場定位與附加價值將大幅提升，預期將帶動股價進一步走高。