聯茂再度破天機，內外資驟升高階銅箔基板成為 AI 伺服器新利器

**快訊重點**
聯茂（股票代號 6213）在不到一個月內，股價從 7 月底的 237 元飆升至 555 元，漲幅超過 1.34 倍，成為大盤上揚最亮眼的個股。公司過去主要以消費性電子為主，但近兩季已將高階銅箔基板（CCL）比重拉高，並與 AI 伺服器需求同步增長。內外資均看好未來獲利，預估第三季營收將較上季增 20%，第四季再增 10%。

**核心分析**
1. **供需超級循環**：全球 AI 伺服器訂單激增，一線 CCL 大廠將產能由非 AI 產品轉向 AI 應用，造成中低階 CCL 訂單外溢至其他供應商。聯茂高階產品比重上升，平均單價提升 30%，在成本上升 80% 的背景下成功將成本轉嫁至終端客戶。
2. **產能擴張**：公司正於中國無錫新增月產能 285 萬張，泰國廠亦同步增產，2027 年產能將升至 605 萬張，2028 年 800 萬張，並鎖定超大規模雲端服務商客戶。
3. **技術與價格優勢**：雖然高階 CCL 產品相較同業台光電、台燿仍低，但隨著產品升級與價格調整，獲利已於上半年超越去年全年。

**市場觀點**
– **內外資共鳴**：外資自 8 月以來已大買 2.38 萬張，主力資金持續推進股價上揚。
– **投資者情緒**：市場普遍看好 AI 需求持續高漲，預期 CCL 價格調漲趨勢將延續至 2027 年上半年。
– **風險提示**：短線漲勢過快，可能面臨獲利了結壓力；同時高階產品比重仍有提升空間，若技術或成本控制不佳，利多效應可能被削弱。

綜合而言，聯茂在 AI 伺服器領域的快速轉型與積極擴產，使其在高階 CCL 市場中佔據優勢，內外資對未來營收與獲利成長持樂觀態度。投資者應持續關注產能調整進度與成本控制狀況，以評估股價上揚的可持續性。