良率僅20％仍硬上！長鑫存儲傳啟動HBM3E小規模生產

【快訊重點】
根據兩位知情人士透露，儘管長鑫存儲（CXMT）生產的晶片中只有20％可用，該公司仍計畫啟動HBM3E小規模生產，以滿足國內人工智慧處理器需求。該決定反映了中國人工智慧記憶體晶片嚴重短缺的局面，以及政府對國產替代輝達晶片的支持。長鑫存儲已向國內晶片設計公司寄送樣品，預計未來兩個月內開始生產。

【核心分析】
儘管良率僅20％到30％，遠低於韓國SK海力士的70％，長鑫存儲仍決定推動HBM3E項目，因為國內人工智慧晶片製造商長期難以獲得足夠的高階記憶體。低良率導致生產成本高昂，大量晶片必須報廢。 此外，2024年華盛頓收緊對中國出口HBM產品的管制，使得長鑫存儲更傾向於透過非官方管道尋求記憶體，導致價格可能高出數倍。 據了解，長鑫存儲的HBM3E預計售價將高於海外競爭對手的同類產品，且最早在2024年開始自主研發此項技術。

【市場觀點】
網友看法：9月初有報導良率已25%，現在來看仍未改善，且CXMT的產品表現接近SK海力士上一代的HBM3，而非韓國正規的HBM3E，這可能解釋了近期股價下跌。 阿里騰訊等大廠若要與韓廠簽長約，可能也反映了對長鑫存儲解決記憶體短缺的信心不足，認為此舉僅為短期解決方案。