** 融資餘額創歷史新高 連續第十一天增長，市場熱度再升 **

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【快訊重點】
2026年10月2日，台灣證券交易所公布信用交易統計顯示，融資交易量達409,572單位，融資餘額攀升至635,104,422仟元，較前一交易日增長5,237仟元。融券交易量為15,674單位，融券餘額略降至231,986張。整體資金流入持續正向，已連續第十一個交易日呈現資金增量（52.37億），ETF融資亦上揚，資增26.66億。

【核心分析】
本日融資餘額再度刷新歷史新高，主要受台積電、聯電、鴻海等大型半導體股及相關ETF（元大台灣50正2、群益台灣加權正2）大幅加碼所推。台積電當日資金增量281張，聯電則增9,011張，鴻海亦增加824張，證明市場對台灣高科技產業仍保持高度信心。另一方面，部分股如力積電、華新科、南茂等則呈現資金減量，但其融券需求仍顯活躍，顯示投資者對短期走勢的關注度。技術面而言，主要指數已突破過去一周的成交量平均線，並持續上漲至關鍵支撐位，市場流動性充足，利於進一步擴大融資。

【市場觀點】
網友與法人普遍對本日融資高位持樂觀態度。多數評論指出，ETF融資的上升暗示市場對未來三個月的股價走勢抱持正面預期；同時，台積電與聯電等核心龍頭股的持續加碼亦被視為投資者對半導體產業發展的堅定信心。另一方面，少數觀察者提醒注意融資餘額持續擴大可能帶來的市場脆弱性，呼籲投資者適度分散風險。整體而言，信用交易數據強化了市場對台灣證券市場流動性與成長潛力的信任，預示短期內投資熱度有望進一步提升。