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【快訊重點】
根據韓媒《首爾經濟日報》報導,輝達公司(NVIDIA)指定下一代客製化高頻寬記憶體(NVHBM)採用台積電3奈米製程製造基礎晶粒,並要求三星電子、SK海力士及美光等公司統一製程規格。這意味著三星電子與台積電在HBM晶片製造領域展開了首次合作。
根據韓媒《首爾經濟日報》報導,輝達公司(NVIDIA)指定下一代客製化高頻寬記憶體(NVHBM)採用台積電3奈米製程製造基礎晶粒,並要求三星電子、SK海力士及美光等公司統一製程規格。這意味著三星電子與台積電在HBM晶片製造領域展開了首次合作。
【核心分析】
輝達為了確保NVHBM產品的效能與品質一致,要求供應商採用相同的製程規格。此舉旨在降低不同供應商產品之間的效能差異與驗證負擔,並確保產品表現的一致性。三星電子經過評估後決定配合,並已決定採用台積電3奈米製程製造下一代NVHBM的基礎晶粒。這顯示三星在輝達客製化HBM訂單上,調整了供貨策略,更加靈活地配合客戶需求。
【市場觀點】
雖然三星仍將維持一般HBM產品的整合製造策略,但此一合作顯示三星在面對輝達等客戶的客製化需求時,願意調整其供應鏈策略,並與台積電深化合作。網友看法認為,此一動態可能對台積電的HBM訂單帶來正面影響,但三星在其他客戶的客製化HBM產品上,仍將維持整合製造模式。 此外,若未來NVHBM需求超出台積電產能,三星仍在評估是否能改以自家晶圓代工製程生產基礎晶粒,作為備案。
(免責聲明:本文僅供參考,不構成任何投資建議,投資人應獨立判斷並自負風險。)
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