長鑫存儲安卓手機搭載率超30% 華強北長鑫內存條售價比三星還貴

【快訊重點】
國產DRAM龍頭長鑫科技於7月9日公布科創板IPO招股意向書，預計7月16日開啟申購。公司首次公開發行66.88億股，募集資金約295億元，全部投向12英寸晶圓產線擴建、HBM高端存儲芯片研發與配套產能建設。近年長鑫在全球DRAM市場份額快速上升，2025年Q2至2026年Q1已由3.97%攀升至8%。在不含華為的安卓手機市場，長鑫存儲搭載率已突破30%，市場預估短期內有望達50%。然而，華強北市場的長鑫內存條現貨售價卻高於三星、SK海力士等海外品牌，主要因產能供應緊張。

【核心分析】
長鑫的IPO將大幅提升資金實力，支持12英寸晶圓產線擴建與HBM高端存儲技術研發，縮小與海外存儲巨頭的產能差距。其DRAM市場份額的快速增長得益於手機終端的高滲透率與國產替代空間的擴大。技術層面，長鑫已進入HBM高頻寬記憶體研發，未來有望在算力存儲領域取得突破。供應端的價格溢價則是短期內產能不足所致，隨著IPO資金落地與產線持續放量，預計成本將進一步降低，市場競爭力將提升。

【市場觀點】
業內人士普遍看好長鑫的成長前景，認為其在手機市場的佔有率將持續提升，同時在高頻寬記憶體領域具備先機。雖然目前在華強北的現貨價格高於三星，市場分析師指出這並非產品性能優勢所致，而是短期供需失衡所致。若海外原廠在未來釋放更多消費級存儲產能，長鑫的價格溢價優勢可能面臨壓力。但在全球DRAM市場中，長鑫已逐步走向第四大份額，並且擁有科創板上市後的資本支撐，長期競爭力看好。